光模塊通常由光發射組件（含激光器）、光接收組件（含探測器）、驅動電路和光電接口等組成，結構如下圖所示。
光模塊結構示意圖（SFP+封裝）（圖片來源于光模塊白皮書）
在光通信中，信息的傳送與接收都是靠光模塊來實現的：
1. 在發送端，光模塊完成電/光轉換。
2. 光在光纖中傳輸。
3. 在接收端，光模塊實現光/電轉換。
光模塊的功能
光模塊是5G網絡物理層的基礎構成單元，廣泛應用于無線及傳輸設備。面向5G承載，25/50/100 Gb/s高速光模塊將逐步在前傳、中傳和回傳接入層引入，N×100/200/400 Gb/s高速光模塊將在回傳匯聚和核心層引入。
█ 什么是光模塊的封裝？
封裝形式標準的確定，使得各個廠商生產的光模塊得以兼容、互聯互通。隨著光電子器件的發展，器件和芯片帶寬逐漸增加。器件和芯片的帶寬增加，伴隨著光子集成技術的發展，光模塊也實現了更高速率傳輸，更小尺寸封裝。
傳輸速率指每秒傳輸的比特數，單位為Mb/s或Gb/s。光模塊從早期的155 Mb/s，逐漸攀升：622 Mb/s、1.25Gb/s、2.5Gb/s、10Gb/s、25、50、100 Gb/s、200 Gb/s、400 Gb/s、800 Gb/s。
█ 光模塊傳輸距離里的DR、LR、ER，是什么意思？光模塊傳輸距離，前期主要有SR（100 m）、LR（10 km）、ER（40 km）、ZR（80 km）幾種。隨著數據中心網絡的建設，為了更具性價比的布線，又進一步衍生出了DR（500 m）、FR（2 km）兩種傳輸距離。
速率越高傳輸的距離越短。
如果距離超過了上述極限，可以使用EDFA（Erbium Doped Fiber Amplifier，摻鉺光纖放大器）等光纖放大器放大微弱的光信號，使其傳輸更遠；或者使用相干光模塊傳輸。當然兩者都不便宜，需要付出額外的成本。伴隨著5G時代的到來，物聯網的普及，產生的信息呈爆炸式增長，對整個通信系統基礎的物理層提出了更高的傳輸性能要求。光模塊作為重要的組成部分，必將持續為通信發展貢獻必要的力量。
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